美聯新材：公司EX產品可用於製造高端芯片封裝載板
美聯新材：公司EX產品可用於製造高端芯片封裝載板
日期：2025年9月25日 下午3:31
【財華社訊】9月25日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX產品可用於製造高端芯片封裝載板，目前暫時未與美光公司達成合作意向。
(来源:财华社)
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