算苗科技连续完成两轮累计规模近10亿元融资
DoNews2月13日消息，据「暗涌Waves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。
其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。
算苗科技成立于2022年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内存墙”难题。
算苗科技核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校，多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事十余年的研发。
(来源：DoNews)
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