文 | 光锥智能，作者 | 白鸽，编辑 |王一粟

在芯片这个“硬科技”赛道上，阿里旗下的平头哥一直很神秘低调。

8年前的云栖大会上，时任阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布成立平头哥半导体有限公司。

在成立最初的几年，平头哥还在阿里云栖大会上高调发布芯片产品，但后续受制于国际芯片市场的竞争环境，自2022年后公开动作逐渐减少。

这些年，它不像某些国产芯片公司那样频频登上热搜、高调发布新品，也不像国际巨头那样动辄以百亿美金营收示人，甚至在大众视野中很少看到其身影。

直到在这一波国产AI芯片资本化浪潮中，平头哥也坐不住了。

2026年初，彭博社爆料阿里巴巴旗下芯片公司正筹备独立IPO，估值或达250-620亿美元，成为国产AI芯片资本化浪潮下的又一焦点。

消息放出后，原本平静的美股盘前瞬间沸腾，阿里巴巴股价直线拉升，涨幅一度超过5%。

也正是借此机会，让市场看到了平头哥的真实情况，而重新站在聚光灯下的平头哥，也不断刷新行业对其认知。

尽管其行事低调，但市场拓展却很“张扬”。深入观察后，会发现一个事实：平头哥已经站在国产芯片赛道的第一梯队。

去年9月，央视《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心时，镜头扫过一张参数对比表：阿里平头哥PPU芯片与英伟达H20、华为昇腾910B同框竞技。

而报道中的平头哥PPU芯片，就是其此前上线官网的真武PPU。

据IDC最新报告显示，截至2026年Q1，平头哥真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，首次在规模上超越寒武纪，成为华为昇腾之外最具竞争力的玩家。

“现在国内AI芯片达到一定量级的，只有寒武纪、平头哥、昆仑芯和昇腾，其他厂商只能坐小孩儿那桌儿。”一位国产芯片厂商相关负责人如此说道。

但值得一提的是，平头哥旗下又不仅仅只有AI芯片。

截至目前，其已构建覆盖CPU/GPU、存储、IoT全栈芯片体系，真武PPU对标英伟达旗舰，倚天710支撑阿里云千万级服务器，羽阵芯片走进麦当劳供应链，镇岳510则主攻存储赛道。

尤其是在存储芯片上，业内皆知，现阶段存储芯片市场的紧缺程度，内存已经在疯狂涨价，而平头哥有自主研发的存储芯片产品，一定程度上则能够对冲此次市场的影响。

显然，8年后的今天，平头哥已经完成了从“内部工具”到“市场主角”的蜕变。

那么，平头哥在阿里内部真实组织架构情况如何？阿里内部究竟孕育了多少款芯片？其产品性能真能比肩国际巨头？从阿里生态到全球市场，它的真实口碑如何？

平头哥的动荡往事，从达摩院到阿里云

2018年，随着地缘政治的影响，自主可控成为国产芯片的关键词。也是这一年，同样出于自主可控的目的，阿里巴巴成立了平头哥。

这个名字颇为别致的公司，诞生之初就承载着阿里在芯片领域的野心。

最初的平头哥，主要整合了两方面势力，一是阿里全资收购的中天微系统有限公司，一个则是阿里旗下专注前沿科技研发的部门达摩院的自研芯片团队。

中天微是当时中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP Core的公司，而达摩院芯片团队则汇聚了来自AMD、ARM、英伟达等国际大厂的顶尖人才。

两者的结合，让平头哥从诞生起就兼具了“底层技术积累+顶尖人才储备”这样的顶配设计。

其中，中天微创始人严浪教授，是中国集成电路领域的泰斗级人物，彼时也是在其主导下，完成了阿里对中天微的收购，并逐渐演变成平头哥。

随着阿里巴巴的收购，中天微的核心团队也被并购到平头哥体系之下，也包括曾任中天微常务副总裁的孟建熠，加入阿里平头哥半导体，担任副总裁，负责RISC-V芯片业务。

在平头哥任职期间，孟建熠主导了玄铁系列RISC-V处理器核的架构设计与研发，并成功实现了安卓适配RISC-V芯片，是玄铁系列CPU研发与量产的核心操盘手，曾主持实现超45亿颗芯片的大规模量产，目前其还担任中国RISC-V产业联盟轮值会长。

但在2022年，这一波创始团队跟平头哥整体发展思路存在分歧，严浪选择出走创业，和孟建熠共同成立了RISC-V芯片公司知合计算。不过，这时候孟建熠还留任阿里平头哥。

公开资料显示，直到2023年10月，其被爆出已经离开平头哥，2024年3月，则正式出任知合计算公司CEO，但仍是阿里达摩院的首席科学家。

有意思的是，在孟建熠之后，2025年5月，阿里平头哥倚天芯片总负责人James（花名：岱宗）离职，并加盟知合计算任CTO。

而在岱宗离开5个月后，2025年12月，有消息称，阿里巴巴或已完成对RISC-V初创公司知合计算的收购。据悉，该公司品牌与团队或将整体并入阿里达摩院旗下的玄铁团队。

值得一提的是，戚肖宁博士是现任达摩院RISC-V团队负责人，其也曾是中天微高管、平头哥半导体公司总经理，横跨平头哥与达摩院两大芯片核心板块，亲历阿里芯片业务组织变革。

显然，原中天微团队核心人员，在阿里芯片研发体系中占据着重要地位，尤其是RISC-V赛道。

一般来说，企业核心高管的变动，往往是在企业进行了重大组织调整之后。

在爆出孟建熠离开之前，2023年6月，阿里就启动了“1+6+N”组织变革，将集团拆分为六大业务集团，其中阿里云智能集团独立运营，平头哥随之划归阿里云旗下。

企查查显示，达摩院在2023年组织调整后，平头哥的唯一股东也从阿里达摩院（杭州）科技有限公司变更为平头哥（上海）技术有限公司，后者成立于2023年12月28日。

也是这一年，孟建熠对媒体表示，平头哥的核心能力在于云计算领域，主要服务于阿里云，并希望将能力逐步推广到外部生态。

可以看到，就此平头哥和达摩院已经出现分野。

据媒体援引知情人士消息，达摩院最初投入IoT芯片开发，后来做起“大芯片”即服务器芯片，才慢慢让平头哥与“扫地僧”分为两支，前者在上海自研云端算力芯片，后者在杭州研发玄铁等RISC—V处理器芯片。

当前，平头哥和达摩院在芯片研发领域已经形成比较明确的两个方向：

平头哥专注于为阿里云基础设施提供高性能服务器级芯片，该板块业务已较为成熟，形成了四大品类：AI人工智能芯片、通用CPU、SSD主控芯片以及IoT芯片。

达摩院团队则主要负责“玄铁”系列RISC-V IP核的研发与开源生态建设，陆续推出了一系列玄铁处理器，可满足高中低全系列性能需求。

不过，据光锥智能获得消息显示，目前阿里巴巴内部对芯片业务进行了重新分割，GPU业务保留在阿里云旗下，而包括含光、玄铁等团队，则全部被并入至达摩院旗下。

另外，在核心高管团队上和研发人员，及平头哥内部具体人员动向，则更加神秘，也始终没有浮出水面。企查查资料显示，平头哥的法定代表人是包文俊，但并未显示其核心高管团队。

从达摩院到阿里云，平头哥在阿里巴巴集团层面的调整，不仅意味着其战略地位的提升，更标志着阿里将芯片能力视为云与AI融合的关键支点。

从CPU、存储到PPU，平头哥的芯片版图

借助达摩院和阿里云的双重资源加持，从CPU到GPU，再到存储、IOT，阿里旗下平头哥已经构建了全栈芯片研发体系，并形成了四大品类，共计6款芯片产品：

第一类是人工智能芯片，包括真武810E和含光800；

第二类是服务器CPU，主要是倚天710；

第三类则是SSD主控芯片，属于存储芯片，以镇岳510为主；

第四类则是超高频RFID芯片，主要是羽阵系列芯片。

那么，这些产品能否跟主流芯片性能所对标？

人工智能芯片，一直是全球芯片厂商争夺的焦点。谷歌于2015年自研TPU芯片，并在短时间内就应用到自己核心业务场景的打法，给全球厂商打了个样。

阿里旗下诸多业务场景，使其对云端算力芯片的布局逻辑如出一辙。这也使得其第一款产品，也是率先押注在人工智能芯片领域。

2019年，平头哥发布首款AI推理芯片-含光800，在当时的双11期间，该芯片通过自研架构实现的能效比，支撑了淘宝“拍立淘”等视觉任务的爆发式增长。同时，其ResNet50推理任务上创下当时全球最高性能纪录。

作为“开篇之作”，含光800的意义在于验证了“阿里造芯”的可行性，为后续产品积累了场景数据和设计经验。也正因此，含光800主要服务于阿里内部搜索推荐场景，并未大规模对外销售。

阿里在AI芯片赛道布局的转折点，主要在于今年1月份发布的“真武810E”的AI训推一体PPU芯片芯片，其性能直接对标英伟达H20。

据平头哥官网介绍，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现了软硬件全自研。其核心参数十分亮眼：配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽达到700GB/s，PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以内。

性能方面，据多位行业从业者向媒体证实，“真武”整体性能超过当前主流国产GPU（如壁仞、摩尔线程部分型号），与英伟达H20相当。尤其在大模型训练和推理场景中，因其针对Transformer架构优化，性价比优势明显。

目前，真武810E已在阿里云内部实现大规模部署。

截至2025年底，阿里云已建成多个“万卡级”真武集群，支撑通义千问（Qwen）大模型的训练与推理。同时，其对外服务客户超400家，包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等。

不过，真武810E也存在明显短板，尽管平头哥真武810E在部分核心参数上可以对标英伟达H20或A800，但相比于英伟达其他未被阉割版的主流芯片产品来说，整体参数性能还存在着显著的差异。另外，在软件生态上，其与英伟达CUDA生态的差距仍需长期追赶。

而在真武810E之前，平头哥还将触角伸向了计算领域最难啃的骨头——服务器CPU。

2021年，其发布了5nm工艺的“倚天710”，成为中国首款自研5nm服务器芯片。

与英特尔的至强系列、AMD的EPYC系列相比，因为采用了arm架构，倚天710在能效比上具有明显优势——在同等算力下，功耗降低30%以上，这对于云数据中心来说，意味着显著降低运营成本。

这款芯片的诞生，也标志着平头哥从“专用芯片”向“通用芯片”的跨越。

存储芯片市场中，平头哥的镇岳510是企业级SSD主控芯片，经过一年多内部验证，已在阿里云EBS场景规模化部署，支持AI训练、在线交易等业务，同时吸引了忆恒创源、佰维存储等多家存储厂商合作。

更为重要的一点在于，平头哥官网也明确提到，其自研存储控制器与接口技术，并与“真武”PPU深度协同。

当前，国产HBM（高带宽内存）仍严重依赖三星、SK海力士，而美国对华出口管制已限制HBM3E供应。在此背景下，平头哥若能实现存储控制器自研，哪怕不生产DRAM颗粒，也能通过优化内存调度、压缩带宽需求，降低对高端HBM的依赖。

这或许解释了为何“真武”仅用HBM2e就能达到接近H20的性能——不是堆料，而是架构优化。这种“系统级创新”，或许正是平头哥区别于纯芯片设计公司的核心能力。

平头哥在存储芯片领域布局，也使其全栈芯片布局更加完整。

羽阵系列，则是平头哥的IoT芯片产品线，主要聚焦IoT场景，以羽阵611为代表，覆盖零售、物流、供应链等领域。整体来看，这款芯片没有追求极致性能，而是以“稳定、低成本”为核心优势，成为平头哥最贴近消费端的产品。

事实上，当前国产芯片市场中，具备从CPU，到AI芯片，再到存储和IoT全栈芯片研发能力企业并不多，甚至很多所谓的AI芯片公司，只是做加速卡的企业，严格意义上来说，都不是GPU。

而平头哥，则是市场上少见的具备全栈芯片研发能力的企业。

相比于其他独立芯片厂商，平头哥也同样走了一条从内部应用，到向外扩张的道路。

现如今，其真武810E已经跃升为国内出货量第二的AI芯片产品，其他几类芯片也各自在不同的场景中，被企业所应用落地。

那么，真实市场反馈情况如何？

从内供到外销，平头哥的真实市场地位

脱胎达摩院，服务阿里云，这是平头哥前半生的真实写照。

作为阿里巴巴旗下的芯片公司，平头哥的每一款产品，都会率先在阿里云场景中进行验证和迭代，这也是区别于其他独立芯片厂商的优势之一。

以AI芯片为例，阿里云基于真武810E PPU构建的万卡集群，承载了其65%的AI算力需求，支撑千问大模型的训练和推理任务。

据了解，阿里从芯片设计阶段就充分考量云平台部署需求和大模型算力消耗，为真武810E打造了全栈自研软件栈，既能兼容主流AI生态，又能实现软硬件的定制化优化。

例如，在千问大模型的训练过程中，真武810E可通过专属编程接口和优化工具，大幅提升算力利用率，对比独立芯片厂商，这也是其重要优势之一。

这种“内部试验场”模式，能够让平头哥产品快速在真实场景中获得反馈，并加速产品迭代优化。

同时，阿里云的内部应用也为平头哥提供了稳定的收入来源，降低了外部市场波动的影响。

据申万宏源研报测算，2024年平头哥营收中，来自阿里云的内部采购占比约为60%，这一比例虽然随着外部市场拓展正在下降，但仍为平头哥的技术研发和市场拓展提供了稳定的资金支持。

走向外部市场，是平头哥下一阶段的主题。

过去，在很长一段时间，外界都在质疑平头哥只是“阿里内部降本工具”。毕竟，含光800几乎全部用于淘宝搜索，玄铁也多用于阿里生态内的IoT设备。

2024–2025年的市场动态，正在打破这一认知，其产品也开始从零散客户走向重大项目，从互联网行业拓展到能源、科研、汽车、政务等多个领域。

2025年，申万宏源发布研报指出，平头哥中标中国联通“三江源绿电智算中心”项目。该项目总签约算力3579P（FP16），其中平头哥提供1945P，占比54%。

这是国产AI芯片首次在国家级算力基建中占据过半份额。

更值得注意的是，该项目要求全年PUE（能源使用效率）低于1.15，依赖青海绿电。这意味着芯片不仅要性能强，更要能效优。“真武”PPU的低功耗设计，恰好契合这一需求。

此外，据悉，2025年平头哥还拿下小鹏汽车和比亚迪超万片PPU的外部大客户订单，目前其外部客户已超400家，2026年还将重点拓展智能驾驶、具身智能等领域，商业化步伐持续加速。

IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场，华为昇腾位居第一，阿里平头哥位列第二，百度昆仑芯排名第四，至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。

多位行业人士透露，平头哥的“真武”PPU目前处于“供不应求”状态。

一方面因产能有限，另一方面因软件生态仍在完善。尽管阿里云提供了完整的AI开发套件，但相比英伟达CUDA数十年积累的开发者社区，平头哥仍需时间。

不过，对于愿意拥抱国产替代的客户而言，平头哥提供了一个“可用、好用、且便宜”的选项。尤其在政务、能源、交通等对供应链安全敏感的领域，其价值远超性能参数本身。

当然，除了真武810E外，平头哥其他系列芯片也已经在一些场景中进行大规模部署。

如在麦当劳中国的供应链中，平头哥的“羽阵”系列RFID芯片正被用于鸡肉、牛肉、薯条等核心食材的全程追溯。每箱货品贴一个芯片标签，从供应商工厂→配送中心→全国餐厅，实现“一箱一码”数字化追踪。

预计2025年，该系统将覆盖近千万箱货品。这看似与AI无关，实则体现了平头哥在物联网芯片领域的落地能力——低成本、高可靠、大规模部署。

整体来看，低调的平头哥，在当前国产芯片市场中，已经悄摸地走到了前列。

当然，平头哥的路还很长。面对英伟达、AMD等国际巨头的竞争，面对国产芯片生态的短板，面对独立上市后的盈利压力，它还需要不断突破。

同时，作为通云哥战略当中的压舱石，显然平头哥已经成为阿里手中一张越来越重的牌。而这张牌的价值，将在未来五年真正显现。

(来源：钛媒体)