三星电子提前一周开始HBM4芯片发货，抢占全球市场先机

2026年02月12日,15时01分25秒美国动态阅读 2 views 次

三星电子公司周四表示，已开始第六代高带宽内存（HBM），即HBM4的首次商业发货，成为全球首家将这种最先进芯片商业化的公司，并表示这种内存可为人工智能（AI）计算提供“极致性能”。

这家韩国科技巨头表示，此次发货将使该公司能够“在 HBM4 市场中抢占早期领先地位”。此次发货时间比预期提前了一周。

该公司补充道：“在 HBM4 成功推向市场之后，HBM4E 的样品采集工作预计将于 2026 年下半年开始，而定制的 HBM 样品也将按照各自规格于 2027 年开始交付给客户。”

责任编辑：于健 SF069

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