江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPO
DoNews2月6日消息，2月6日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“永志半导体”）向江苏证监局提交辅导备案，辅导券商为华泰联合。
永志半导体设立于2002年，注册地位于江苏泰州。公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，核心产品为引线框架和封装基板。2024年度，公司实现营业收入亿元，扣非后归母净利润0.63亿元。
公司产品主要应用于智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域；轨道交通、电力电网、5G通信、高性能计算等工业控制领域；新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域。下游客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等半导体行业知名企业及其子公司。
公司客户集中度较高，前五大客户均为头部半导体IDM厂商及封测厂商，其中，来自士兰微和长电科技收入占比超过50%。
财务数据方面，2023年和2024年，公司分别实现营业收入7.75亿和9.81亿元，扣非后归母净利润分别为0.06亿和0.63亿元，同比大幅增长989%。
公司解释主要系营业收入的上涨以及毛利率的提升带动了利润水平的上升。2025年1-5月，公司实现营业收入4.52亿元，扣非后归母净利润0.33亿元。
技术方面，公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。根据Semionductor Insight数据，公司2024年在全球引线框架的市场占有率为2.48%，在中国大陆引线框架的市场占有率为6.57%。公司2024年全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场占有率为11.52%。
股权融资方面，公司成立至今共完成五轮融资。2025年8月，公司完成新一轮投资，由毅达资本投资。公司最新估值约35亿元，跻身江苏“潜在独角兽”名单。
(来源：DoNews)
