软银旗下PayPay申请在美国上市 2025年08月15日,16时52分38秒 美国动态 阅读 38 views 次 软银周五表示,旗下支付应用运营商 PayPay 公司已申请在美国上市美国存托凭证。 软银在一份声明中称,公开上市的确切时间安排、规模和价格尚未确定。 路透社本周曾报道,软银已为潜在的美国首次公开募股选定了承销银行。 据报道,此次发行可能从投资者那里筹集超过 20 亿美元,最早可能在今年第四季度进行。 这家企业集团表示,上市后 PayPay 仍将是软银的子公司。 路透社 2023 年曾报道,软银正考虑让该业务在美国上市。 PayPay 推动了日本消费者接受数字支付,并提供银行和信用卡等服务。 责任编辑:郭明煜 关联资讯: 荐 软银旗下支付应用PayPay申请赴美上市 08月15日 软银集团周五表示,旗下支付应用运营商PayPay Corp .已申请在美国上市美国存托股... 荐 PayPay 宣布向美国提交拟议公开上市的 F-1 表格秘密注册声明草案 08月15日 比推消息,据金十报道,软银旗下 PayPay 宣布向美国提交拟议公开上市的 F-1 表格秘... 荐 因人工智能前景及“星门”项目取得进展迹象,软银股价飙升 08月12日 软银集团(SFTBY、SFTBF、9984.T)股价周二涨幅一度达 8%,因市场押注这家科技投资... 荐 美国司法部调查CLO市场在Libor转换期间的合谋行为 07月20日 据知情人士透露,美国司法部正在开展一项刑事反垄断调查,以查明 2023 年初市场从...