估值18亿！汉京半导体被“光刻机概念股”收购；激光制造龙头拟3.52亿元控股亿联无限，跨界通信设备【并购一线】

2025年07月09日,01时47分00秒科技新知阅读 34 views 次

2家上市公司发布并购 重组公告

1、晶圆制造气体供应龙头拟收购汉京半导体62.23%股权

2、激光制造龙头拟3.52亿元控股亿联无限，跨界通信设备

更多并购信息及价值分析见全文

标签：上市上市公司并购收购重组

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