【IPO前哨】又一家「硬科技」赴港!創智芯聯是否值得期待?原創

2025年06月12日,16时57分06秒 港股动态 阅读 5 views 次

IPO前哨】又一家「硬科技」赴港!創智芯聯是否值得期待?

原創

日期:2025年6月12日 下午3:15作者:雲知風起 編輯:Annie

上一輪的中概股回歸潮重塑了港股生態,打破了由金融、地產等傳統行業佔據市場主導地位的局面。

不過,近年來,港股又出現了一些質疑市場缺乏「硬科技」的聲音,好在伴隨著地平線機器人-W(09660.HK)、黑芝麻智能(02533.HK)、寧德時代(03750.HK)等企業的上市,港股市場的「硬科技」含量獲得了持續提升。

而就在日前,港股IPO市場又迎來了一家「硬科技企業」——深圳創智芯聯科技股份有限公司(以下簡稱「創智芯聯」)已經向港交所遞表,海通國際、建銀國際、招商證券國際為聯席保薦人。

鍍層材料供應商,獲知名機構入股

創智芯聯是中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商,致力於推動晶圓級和芯片級封裝,以及PCB製造領域鍍層材料供應鏈發展,並已開發出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣,涵蓋了晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB製造的應用場景。

所謂的化鍍與電鍍是濕製程中鍍層的兩大工藝技術。其中,化鍍是一種無需借助外部電流即可在表面沉積均勻金屬鍍層的化學工藝。化鍍的優勢包括優異的鍍層均勻性、較高的處理效率及相對較低的綜合成本,具有較高的技術壁壘。

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電鍍是一種利用電流在導電物體表面沉積金屬薄層的工藝。電鍍的顯著優勢包括可控的高沉積速率及精確的鍍層厚度控製,這是製造PCB及半導體元件的基礎。

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而在經過化鍍或電鍍後的鍍層材料作為芯片内部,芯片與封裝基板及PCB之間電學信號連接的關鍵材料,對保障芯片和器件的運算性能、機械性能、物理散熱以及可靠性等起到至關重要的作用。

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總的來看,創智芯聯位於電子封裝行業關鍵上遊領域,公司的鍍層材料與服務應用於電子封裝生產製造的關鍵金屬化互連環節,下遊行業涵蓋了芯片製造、AI、大數據、電動汽車等新興行業。

招股書披露,截至2024年末,創智芯聯已與PCB行業70家企業及半導體行業132家企業建立業務關繫。

作為細分領域的龍頭企業,創智芯聯在發展過程中獲得過多輪融資,引入了多家知名的機構股東,包括廣東省半導體基金、深創投、華金資本等。

不過,截至2025年6月2日,創智芯聯的執行董事兼董事長姚成的持股比例達到52.39%,合計能夠行使約66.75%的投票權,股權集中度較高。

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業績增速亮眼,但依賴單一產品

雖然是業内領先企業,但創智芯聯的業績規模並不算大,但增速表現不錯。數據顯示,2022年至2024年,公司的營收分别為3.20億元、3.12億元、4.10億元;年内的毛利分别為1.03億元、1.10億元、1.75億元,整體毛利率分别為32.3%、35.3%、42.8%;年度利潤及全面收益總額分别為2732.80萬元、1942.10萬元、5270.60萬元。

根據弗若斯特沙利文的資料,按2024年收入計,創智芯聯是中國市場中最大的濕製程鍍層材料提供商,同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商

從業務結構來看,創智芯聯的收入主要來自生產與銷售半導體及PCB行業化鍍與電鍍工藝用鍍層材料,包括化學鎳金/化學鎳钯金、電鍍銅、電鍍金等。此外,創智芯聯還向客戶提供矽晶圓、碳化矽晶圓及封裝基板、PCB的鍍層服務,並收取服務費用。

招股書披露,2022年至2024年,鍍層材料的收入佔年内營收的比重分别為97.5%、88.2%、80.2%,其中PCB行業化鍍材料的收入佔年内營收的比重分别為87.5%、72.6%、61.9%。

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不難發現,雖然近年的集中度在持續下降,但創智芯聯的業績依然高度依賴鍍層材料業務,尤其是依賴PCB行業化鍍材料,這或許容易導致業績出現波動風險。

另外,根據招股書,2022年至2024年,創智芯聯的應收賬款及應收票據減信用損失撥備分别為1.52億元、1.72億元、2.28億元。創智芯聯也表示,公司可能面臨信用風險。

市場有望持續擴容,募資投往這些方向

從行業前景來看,2020年至2022年,全球濕製程鍍層材料市場規模由399億元增長至444億元。2022年至2023年,因半導體及PCB行業短期需求下降,市場總規模降至2023年的380億元。然而,於2024年,在下遊行業需求上升的推動下,全球濕製程鍍層材料市場反彈至407億元。未來,全球濕製程鍍層材料市場規模預計2029年達737億元,2024年至2029年年復合增長率為12.6%。

而在AI、電動汽車等新興應用快速發展的帶動下,預計將進一步推動中國濕製程鍍層材料未來需求增長。中國濕製程鍍層材料市場規模預計2029年將增至275億元,2024年至2029年年復合增長率為12.9%。

面對持續擴大的市場,創智芯聯計劃將募集得到的資金用於如下方向:用於興建及升級公司鍍層材料及鍍層服務的新生產線;用於研發、技術創新、產品升級及產品組合擴展;用於未來的潛在策略擴展機遇以及用作一般企業及營運資金用途。

(来源:财华社)

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