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（转自：山西证券研究所）

新股市场活跃度下降，5月份科创板新股首日涨幅和开板估值均下降

周内新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内共有13只股票录得正涨幅(占比26.53%，前值68.75%)。

科创板：上周科创板无新股市。周内汉邦科技、佳驰科技录得周涨幅超5%，思看科技、海博思创、先锋精科录得周跌幅超-5%。

创业板：上周创业板太力科技上市，上市首日涨幅163.93%，首日开板估值56.02倍。周内宏工科技、恒鑫生活等录得周涨幅超10%，太力科技、泽润新能录得周跌幅超-10%。

沪深主板：上周沪深主板威高血净上市，上市首日涨幅88.64%，首日开板估值44.94倍。周内肯特催化、天有为录得周涨幅超1%，威高血净、天和磁材录得周跌幅超-10%。

新股周期：4月份创业板首航新能/泰禾股份/宏工科技/众捷汽车，主板中国瑞林/泰鸿万立/信凯科技/肯特催化/天有为/江顺科技上市，创业板新股首日涨幅和开板估值上升，主板新股首日涨幅和开板估值下降，科创板新股发行PE下降，但创业板新股发行PE上升。5月份科创板汉邦科技、创业板泽润新能/太力科技、主板威高血净上市，科创板和创业板新股首日涨幅、开板估值和发行PE均下降，主板新股首日涨幅下降但开板估值上升。

投资建议：

近端已上市重点新股：

2025/03：矽电股份（半导体探针台设备）、弘景光电（运动相机/车载光学镜头及摄像模组）、胜科纳米（半导体第三方检测分析实验室）

2025/01：思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）

2024/12：佳驰科技（隐身涂层材料/结构件）、先锋精科（刻蚀/薄膜沉积领域金属零部件）

2024/11：联芸科技（固态硬盘主控芯片）；

2024/08：龙图光罩（半导体掩膜版）、珂玛科技（陶瓷加热器）；

2024/07：科力装备（汽车玻璃总成组件）；

2024/06：汇成真空（复合集流体设备）、达梦数据（数据库基础软件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）；

2024/05：瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）

2024/04：广合科技（服务器PCB）

2024/02：诺瓦星云(LED显示控制系统)、成都华微(特种IC)；

2023/12：艾森股份(电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂)；

2023/11：京仪装备(半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备)、麦加芯彩(风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太网交换芯片)；

2023/8：华勤技术(智能硬件ODM)、广钢气体(电子大宗气体)、波长光电(精密光学组件)；

2023/7：精智达(DRAM测试)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏组件)、智翔金泰-U(单克隆抗体和双特异性抗体药物)、芯动联科(高性能MEMS惯性传感器)；

2023/5：中科飞测-U(半导体检测、量测设备)；

2023/4：华曙高科（工业级增材制造设备龙头)、晶升股份(碳化硅长晶炉)；

2023/3：茂莱光学(工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太网物理层芯片)、龙迅股份(高清视频桥接及处理芯片)；

近端待上市新股：影石创新

近端待上市新股/已获批复重点新股：屹唐股份、凯普林

远端深度报告覆盖：珂玛科技、龙图光罩、天岳先进、广合科技、诺瓦星云、芯动联科、安路科技、龙迅股份、鼎泰高科、容知日新等。

风险提示：新股大幅波动的风险；新股业绩不达预期的风险；系统性风险。

【新股市场活跃度下降，5月份创业板新股首日涨幅和开板估值均下降】

上周新股市场有2只股票上市。2023年初至今上市新股351只（科创板88只，创业板166只，沪深主板97只），2023年初至今实现募资4203.76亿元（科创板1627.23亿元，创业板1477.60亿元，沪深主板1098.93亿元）。周内新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内共有13只股票录得正涨幅(占比26.53%，前值68.75%)。

图1：新股发行数量（个）

图2：新股募资统计（亿元）

科创板5月汉邦科技上市，上周汉邦科技上涨超9%

上周科创板无新股市。周内汉邦科技、佳驰科技录得周涨幅超5%，思看科技、海博思创、先锋精科录得周跌幅超-5%。

表1：上周科创板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/05/19-2025/05/23，统计范围为近6个月上市新股）

截至2025/05/23（周五），科创板4月份首发PE（摊薄）26.35倍，较3月份(42.64倍)下降；4月份科创板无新股上市，5月份科创板汉邦科技上市，新股首日涨幅115.20%，较3月份(241.41%)下降；科创板5月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）50.90倍，较3月份(154.01倍)下降。

图3：科创板首发PE（摊薄）月度中位数

图4：科创板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图5：科创板新股首日开板估值水平变化

创业板5月泽润新能/太力科技上市，上周宏工科技上涨14%

上周创业板太力科技上市，上市首日涨幅163.93%，首日开板估值56.02倍。周内宏工科技、恒鑫生活、弘景光电录得周涨幅超10%，太力科技、泽润新能录得周跌幅超-10%。

表2：上周创业板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/05/19-2025/05/23，统计范围为近6个月上市新股）

截至2025/05/23（周五），创业板5月份首发PE（摊薄）15.37倍，较4月份（19.44倍）下降；创业板5月份泽润新能、太力科技上市，新股首日涨幅131.03%，较4月份（230.33%）下降；创业板5月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）43.44倍，较4月份（58.65倍）下降。

图6：创业板首发PE（摊薄）月度中位数

图7：创业板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图8：创业板新股首日开板估值水平变化

主板5月威高血净上市，上周肯特催化上涨3.5%

上周沪深主板威高血净上市，上市首日涨幅88.64%，首日开板估值44.94倍。周内肯特催化、天有为录得周涨幅超1%，威高血净、天和磁材录得周跌幅超-10%。

表3：上周沪深主板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2025/05/19-2025/05/23，统计范围为近6个月上市新股）

截至2025/05/23（周五），沪深主板5月份首发PE（摊薄）13.45倍，较4月份(16.76倍)下降；沪深主板5月份威高血净上市，5月份新股首日涨幅88.64%，较4月份(197.82%)下降；沪深主板5月份新股开板首日估值44.94倍，较4月份(42.27倍)上升。

图9：沪深主板首发PE（摊薄）月度中位数

图10：沪深主板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图11：沪深主板新股首日开板估值水平变化

Wind近端次新股指数成份估值较创业板估值周环比下降

上周Wind近端次新股指数成份估值较创业板为折价状态(比值为0.73，前值0.72)，周环比上升。Wind近端次新股指数成份估值中枢（市盈率，TTM-PE中值）上升，而创业板估值中枢下降。

图12：Wind近端次新股指数成份/创业板（TTM-PE，中值）

【近端重点新股名单】

进入证监会批复环节的重点新股

截至2025/05/23（周五），已有14家公司收到证监会同意批复，我们看好：屹唐股份（干法去胶/快速热处理设备）、凯普林（半导体/光纤/超快激光器）。

表4：已收到证监会批复的初筛重点新股名单（数据截至2025/05/23）

已发行待上市的重点新股

已发行待上市新股中，建议关注影石创新。

影石创新（688775.SH）

IPO情况：公司预计募资4.64亿元。2022-2024年，营收分别为20.41/36.36/55.74亿元，同比+53.66%/+78.16%/+53.29%；归母净利润分别为4.07/8.30/9.95亿元，同比+53.30%/+103.66%/+19.91%。2025年1-6月，公司预计可实现营业收入32.14-38.15亿元（+32.38%~57.10%），净利润4.94-5.83亿元（-4.65%~+12.49%）。

公司主要产品销售收入占总收入的比重情况：2024年，消费级智能影像设备86.59%（ONE X系列34.71%、GO系列32.27%、Ace系列12.18%）、专业级智能影像设备0.43%、配件及其他产品12.98%。

公司向前五大客户销售的金额占营业收入的比重情况：2024年，北京京东世纪贸易有限公司4.71%、Best Buy 3.95%、ASI CORPORATION 3.30%、ARCHISITE, INC. 1.75%、Inspired motion tech 1.55%。

根据Marketsandmarkets的数据，2017年全球全景相机市场规模为3.48亿美元；根据Frost & Sullivan的数据，2023年全球全景相机市场规模达到50.3亿元，同比增长21.79%，2027年预计将达到78.5亿元。近年来随着行业技术不断成熟，市场的竞争格局由多家参与逐步向头部企业聚拢，影石创新等国内企业凭借图像处理技术优势在全景相机行业中逐步抢占市场份额。目前全球消费级的全景相机领域领先企业包括中国的影石创新、日本的理光以及美国的GoPro。专业级的VR全景相机市场则主要由影石创新和深圳看到科技有限公司主导。根据Frost & Sullivan的数据，2023年全球消费级全景相机市场份额前三位分别为影石创新、日本理光、GoPro，市场占有率分别为67.2%、12.4%和9.2%。

目前，运动相机市场领先者为美国的GoPro，其他主要厂商和品牌包括影石创新、大疆、AKASO、SJCAM等，整体市场较为分散。根据Frost & Sullivan的数据，2023年全球运动相机排名前三位的品牌厂商分别为GoPro、影石创新、大疆。GoPro作为运动相机老牌厂商，其销售额趋于稳定，而影石创新等新晋级品牌厂商凭借创新实力及研发技术迅速抢占市场，销售额增长迅速。未来，随着全景技术在运动相机的应用加速渗透，影石创新等厂商有望凭借先进的全景技术、防抖技术及AI技术在运动相机领域占领更多市场份额。

在全景相机领域，公司凭借先进的研发技术及产品优势，已成长为全球全景相机行业领先企业。根据Frost & Sullivan的数据，2023年公司品牌“Insta360影石”全景相机全球市场占有率67.2%，排名第一。在运动相机领域，公司通过全景技术、模块化技术、高性能防抖等技术持续推出创新性产品，加速占领国内外市场。据Frost & Sullivan的数据，2023年全球运动相机排名中影石创新位列第二。

风险因素：涉美337调查及相关诉讼的风险；国际贸易摩擦及关税风险；重要原材料供应中断风险；汇率变动风险；产品迭代不及预期风险。

数据及资料来源：招股意向书、Wind，数据截至2025/05/22

已上市的重点新股（2023.1以来）

2023年1月份以来已上市新股，建议重点关注胜科纳米（半导体第三方检测分析实验室）、矽电股份（半导体探针台设备）、弘景光电（运动相机/车载光学镜头及摄像模组）、思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）、先锋精科（刻蚀/薄膜沉积领域金属零部件）、佳驰科技（隐身涂层材料/结构件）、联芸科技（固态硬盘主控芯片）、合合信息（智能文字识别/商业大数据）、珂玛科技（陶瓷加热器）、龙图光罩（半导体掩膜版）、科力装备（汽车玻璃总成组件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）、达梦数据（数据库基础软件）、汇成真空（复合集流体设备）、瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）、广合科技（服务器PCB）、诺瓦星云（LED显示控制系统）、成都华微（特种IC）、艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）、安培龙（热敏电阻及温度传感器/压力传感器）、京仪装备（半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备）、麦加芯彩（风电叶片涂料/船舶涂料）、盛科通信-U（商用以太网交换芯片）、波长光电（精密光学元组件）、广钢气体（电子大宗气体）、华勤技术（智能硬件ODM）、精智达（DRAM测试）、芯动联科（高性能MEMS惯性传感器）、智翔金泰-U（单克隆抗体和双特异性抗体药物）、阿特斯（晶硅光伏组件）、中科飞测-U（半导体检测、量测设备）、晶升股份（半导体级单晶炉）、索辰科技（CAE软件/六维力传感器）、华曙高科（工业级增材制造设备）、茂莱光学（工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR）、裕太微-U（以太网物理层芯片）、龙迅股份（高清视频桥接及处理芯片）、百利天恒-U（双/多特异性抗体、ADC药物研发）。

表5：近端重点新股名单（2023.1以来，数据截至2025/05/23）

1、 矽电股份（半导体探针台设备）

探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据SEMI数据，全球探针台市场规模从2013年的4.13亿美元增至2023年的9.50亿美元，年复合增长率为8.67%；同期中国大陆市场规模从0.44亿美元攀升至3.27亿美元，年复合增长率高达22.28%。尽管2022-2023年市场短期调整，SEMI预测2024年起将恢复增长，2025年中国大陆市场规模有望达到4.59亿美元。

探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。根据SEMI和CSAResearch统计数据显示，截至2019年，公司占全球半导体市场份额约为3%，占中国大陆探针台设备市场份额约为13%，是排名第一的国内厂商。而随着公司在探针台设备领域的不断深耕，若以公司的收入规模并结合SEMI统计数据测算，2021年至2024年上半年，公司在国内的市场份额从19.98%稳步提升至23.30%。

风险因素：客户集中度较高的风险；终端消费电子领域发展放缓的风险；行业市场竞争加剧。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/29 

2、 胜科纳米（半导体第三方检测分析实验室）

产品构成：公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能。2024H1，失效分析1.22亿元占66.1%（2023年国内第三方规模27.4亿）、材料分析0.57亿元占30.99%（2023年国内规模14.07亿）、可靠性分析539万元占2.91%（2023年国内28.12亿）。

下游客户：国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内LED芯片龙头华灿光电等。

市场地位：公司具备行业内较为领先的市场地位。竞争对手包括闳康及EAG实验室、苏试试验（2019年并购苏试宜特）、广电计量（上海、广州等地集成电路检测实验室）、华测检测（2022年并购华测蔚思博）等。

发展路径：公司目前已拥有新加坡、苏州、南京、福建、深圳及青岛六个检测分析实验室，在先进制程、先进封装、高性能芯片、第三代半导体材料等领域持续布局。

风险因素：核心技术泄密的风险；市场竞争加剧的风险；客户未来自建实验室的风险。

资料来源：招股说明书，数据截至2025/03/19

3、 弘景光电（运动相机/车载光学镜头及摄像模组）

在智能汽车领域，公司车载镜头产品获得了戴姆勒-奔驰、日产、本田、奇瑞、比亚迪、吉利、长城、埃安、蔚来、小鹏等众多车厂和Tier1定点及量产出货，具有较高的市场认可度。根据TSR研究报告，公司2024年在全球车载光学镜头市场占有率3.70%，全球排名第七。

在智能家居领域，公司已成为欧美市场的中高端智能家居摄像头品牌Ring、Blink、Anker的重要供应商。根据IDC数据推算，公司2024年在全球智能摄像头市场（包含消费级室内和室外摄像头）领域的市场占有率超过10%。

在全景/运动相机领域，公司根据户外运动、短视频拍摄、VR娱乐等新兴场景的特点，研发设计领先于行业的4,800万像素全景相机光学镜头及摄像模组，与影石创新建立了深度合作。根据Frost＆Sullivan报告，2024年影石创新在全球专业级全景相机市场的占有率超过60%，而公司为影石创新的核心供应商，因此在全球全景相机镜头模组市场占据了领先地位。

风险因素：全景/运动相机依赖于“影石创新”的风险；新产品研发及技术迭代的风险；市场竞争加剧的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/28

4、 联芸科技（数据存储主控芯片）

根据中国CFM市场分析报告显示，按照SSD接口渗透率变化看，2024年全球主力SSD主控芯片为PCIe4.0、其次为PCIe3.0、SATA、PCIe5.0，其中PCIe5.0主要为企业级SSD主控芯片。公司目前推出的系列SSD主控芯片覆盖SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0全部应用领域和应用场景。2024年全球SSD出货量约4亿块，按照SSD模组搭载SSD主控芯片1:1配套，2024年全球SSD主控芯片出货量约4亿颗。2024年，公司SSD主控芯片全球市场占比进一步提升，综合竞争力进一步增强。

公司目前推出的UFS3.1主控芯片主要应用于手机等移动终端中。依据中国CFM市场分析报告显示，2024年全球手机出货量约11.7亿台，嵌入式主控芯片将成为公司继SSD主控芯片之外重点投入的数据存储主控芯片领域。按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC5.1、其次为UFS2.2、UFS3.1、UFS4.0主控芯片。从中国CFM市场分析报告显示，在手机端应用的UFS主控芯片占比逐年升高，为公司UFS主控芯片未来发展提供广阔的市场空间。

风险因素：国际出口管制和贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；市场竞争风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/17

5、 瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速器）

公司自成立以来，一直深耕自动化设备传动与制动领域，经过多年的成长与发展，积累了丰富的技术经验和客户资源。公司现已成为我国自动化设备传动与制动系统零部件领域的知名企业之一。公司是行业中少有的同时拥有产品设计、制造与测试验证为一体的精密传动件、电磁制动器和谐波减速机生产商。公司自主研发的机器人用超薄伺服制动器在服务机器人、协作机器人等精密小空间的自动控制领域中得以广泛应用。公司自主研发的应用于电梯的电磁制动器已通过UL 认证、CE 认证、RoHS 认证和国家电梯质量监督检验中心 NETEC 特种设备型式试验，并凭借低噪音技术获得国家发明专利。

公司电磁制动器、精密传动件和谐波减速机等产品在技术、品牌、质量等方面具备较强的市场竞争力，产品取得客户的认可。公司客户主要为下游领域的全球或国内知名企业，包括国内工业自动化龙头汇川技术，国内头部工业机器人企业埃斯顿、全球电梯著名生产商日立电梯和东芝电梯，国际知名传动件企业德国灵飞达、日本椿本机械及美国芬纳传动等。

风险因素：宏观经济环境变化风险；市场竞争加剧的风险；主要原材料价格波动风险；新产品研发的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/19

6、 艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）

在PSPI（光敏聚酰亚胺）领域，PSPI同样采用g/i线曝光光源，其不仅具备光刻功能，还可作为介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，承担特定的绝缘和保护作用，且在形态完成后无需从晶圆上去除，对产品可靠性要求极高，技术难度甚至超越普通光刻胶。目前，国内PSPI产品高度依赖从美国HDM公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元，预计到2025年将增长至13.28亿元。

功能性湿化学品及光刻胶行业技术门槛极高，国内化学品企业在市场份额方面与国际领先企业相比存在较大差距。目前，国内能够实现量产并形成稳定供应的产品主要集中在电镀液、硅蚀刻液、28nm以上技术节点用各类光刻胶去除剂等有限领域。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到44%，g/i线光刻胶的国产化率在20%-25%之间，仍处于较低水平；KrF光刻胶整体国产化率约为3%；ArF光刻胶整体国产化率不足1%。这表明国内企业在光刻胶高端产品领域的突破仍任重道远。

风险因素：细分行业市场规模较小的风险；市场竞争的风险；自研光刻胶产品产业化风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/26

7、 京仪装备（半导体附属设备：温控/废气处理/晶圆传片）

公司深耕半导体专用温控设备多年，已形成半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术三项核心技术，并先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代产品，温控区间覆盖空载温控精度为±0.05℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，并承担国家级重大专项课题（温控装置相关）致力于研发超低温半导体专用温控设备。公司产品主要核心功能指标与主要竞争对手竞品相比无明显差异。公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断，成为半导体专用温控设备领域内主要的国内厂商。

公司半导体专用工艺废气处理设备已打破国外厂商垄断，成为半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商。公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。

风险因素：技术升级迭代的风险；客户集中的风险；贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/30

8、 盛科通信-U（商用以太网交换芯片）

以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。

以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与竞争对手展开全方位竞争。

风险因素：被列入美国《出口管制条例》“实体清单”相关风险；发行人市占率、技术水平与产品布局和行业龙头存在差距的风险；Arctic系列产品的研发对公司经营业绩造成不利影响的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/28

9、 中科飞测-U（半导体检测/量测设备）

根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元。2023年半导体检测和量测设备市场中，检测设备占比为67.9%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为30.8%，包括关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体一家独大。根据VLSI数据统计，科磊半导体在全球检测与量测设备的合计市场份额占比为55.8%。前五大公司全球合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本。2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.6亿美元，同比增长8.3%。中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。

中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

风险因素：部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险；客户集中度较高的风险；研发投入无法取得预期效果的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/04

10、 思看科技（3D视觉数字化产品/3D扫描仪）

公司是国内3D视觉数字化产品行业的领先企业，公司以系统化技术创新体系为支撑，构建软件算法、硬件系统相关三维视觉数字化技术平台，多波段扫描技术、多波段标定技术、内置摄影测量复合扫描技术等核心技术为行业创新技术，产品技术迭代速度已超海外同行。2015年，公司推出自主研发的手持式三维数字化激光扫描仪HSCAN系列，打破了便携式激光三维数字化扫描设备由国外企业垄断的局面。

目前国内三维数字化行业市场集中度较高，公司目前在国内手持式及跟踪式通用类三维扫描产品市场的市占率位于行业前列。全球手动式通用类三维视觉数字化行业竞争格局较为集中，主要包括最早研发手持式激光3D扫描仪的形创公司，以及作为全球传统3D测量领域的头部公司海克斯康和卡尔蔡司。

风险因素：技术创新及技术应用发展不及预期导致的经营风险；与蔡司高慕ODM合作相关的经营风险；市场竞争加剧及市场拓展不及预期的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/26

11、 汇成真空（真空镀膜/复合集流体设备）

根据 Global Market Insights 市场研究报告，2024 年全球真空镀膜设备市场规模为 270 亿美元，预计在2024 年至2032 年期间的复合年增长率将超过 6.7%，新增市场需求主要由电子行业推动。真空膜层大量应用于半导体、微电子组件和高级显示技术，电子、汽车和包装行业的高性能涂层需求快速增长，电子行业的微型化趋势对真空涂层的需求显著增加。从区域分布来看，受益于快速经济增长和消费电子需求的激增，亚太地区主导需求市场，市场份额在45%至50%之间，北美依靠先进技术和行业龙头企业也保持重要份额。

公司是国内领先的 PVD 镀膜设备企业，主要客户包括苹果、富士康、比亚迪、维达力、三星电子、信濠光电、麦格纳等国内外知名企业和西安交通大学、长春理工大学、武汉理工等科研院所。公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势获得了这些国内外大型知名企业的认可，并进入了其供应链体系。优质的客户资源一方面保证公司处于行业内先进的技术及应用前沿，提升公司技术研发水平，另一方面也不断促进公司提升精密制造、产品交付、高效服务等综合能力，保持行业竞争优势。

公司真空镀膜设备销售客户行业分布较广，多个不同行业应用经验形成了公司丰富的技术和工艺储备。公司产品涵盖了蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜等主要真空镀膜技术及其组合应用，设备形态包括了单体机和连续线。另外，公司设备销售及技术服务两种盈利模式并举，以设备销售扩大技术服务面，以技术服务促进设备销售。公司多样化的发展路线增强了公司抗风险能力，保证公司平稳持续发展。

风险因素：对苹果产业链依赖的风险；主要客户集中风险；原材料价格波动或紧缺风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/24

12、 安培龙（热敏电阻及温度传感器/压力传感器）

根据赛迪顾问数据显示，2023年全球传感器产业市场规模为13971.0亿元，同比增长7.7%。亚太地区的增速在全球各个地区中保持领先，与此同时，中国传感器产业发展速度更加亮眼，市场规模达到3644.7亿元，同比增长14.9%，远高于全球增长率。预计中国传感器市场2024年-2026年3年复合增长率将达到15.0%，到2026年，国产传感器市场规模将达5547.2亿元，并不断呈智能化、微型化、低功耗和高效率发展趋势。具体到各细分传感器类型市场，2023年，压力传感器再次成为中国传感器细分市场第一位，规模达650.5亿元，占比17.8%，主要应用于汽车、工业制造、能源、航空航天、医疗器械等领域，体现在轮胎压力监测、液压系统控制和血压监测等。

公司力传感器包括单向力传感器以及力矩传感器，可用于机器人以及汽车等领域。在机器人用力传感器领域，公司与天机智能合作研发基于MEMS硅基应变片+玻璃微熔工艺的力传感器，其产品可广泛应用于机器人的关节模组上，能够实时感知各关节扭矩和控制末端力，提高机器人的安全性能和交互性能，以满足工业机器人、协作机器人等机器人对力测量的精确需求，并可在人形机器人上进行实际应用。2024年，公司单向力传感器以及力矩传感器已完成开发，开始立项基于MEMS压力芯片及玻璃微熔工艺技术适配于最新一代智驾刹车系统EMB（电子机械制动系统）力传感器的产品研发其可有效提升汽车制动系统的响应能力，缩短制动距离，项目进展顺利，并获得国内头部厂商装车试验，效果明显。

风险因素：终端市场需求下滑的风险；终端市场需求下滑的风险；汇率波动的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/25

13、 索辰科技（CAE软件/六维力传感器）

全球及中国 CAE 市场正在持续增长。根据贝哲斯咨询数据，2024 年全球CAE 市场规模为 90.28 亿美元，预计在 2024-2029 年预测期内该市场将以 12.02%的复合年增长率增长。随着国家高质量发展战略的开展和建设新型工业化和现代化的总要求的落实，同时由于外部压力、市场环境、需求刺激等因素，国内 CAE 市场整体在规模上将有显著增长。根据IDC 的数据，预计 2022-2026 年 CAE 市场 CAGR 将达到 18.4%。

公司作为首家成功在A股上市的国产CAE软件企业，公司起步早，专注自主知识产权，技术积累深厚，软件营收规模大，研发人员数量多、研发成果也十分丰富。未来，公司也将继续深耕在工业软件领域，积极开展工业软件技术创新与市场推广工作，为更多企业、更广泛下游行业提供优质的国产CAE软件产品，助力创新，助力我国工业软件产业快速发展。

风险因素：发行人总体规模较小，在产品、技术、客户积累等方面相比境外竞争对手存在明显差距；民营客户拓展风险；客户集中度较高的风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/22

14、 合合信息（智能文字识别/商业大数据）

公司是行业内少有的在C端产品与B端服务拥有完善布局矩阵的企业，且相关产品及服务拥有领先的市场地位。C端业务方面，凭借领先的自主研发技术、成熟的产品落地能力，公司的3款C端APP产品覆盖了全球百余个国家和地区的亿级用户，品牌知名度与用户体验俱佳。尤其是名片全能王、扫描全能王在2009年、2010年上线，在品牌影响力方面具有超过十多年的深厚积累。据App Annie数据，截至2024年12月31日，扫描全能王免费版曾在AppStore上84个国家和地区（含中国）的效率类免费应用下载量排行榜位列第一，名片全能王曾在AppStore上41个国家和地区的商务类免费应用下载量排行榜位列第一。

B端业务方面，公司在智能文字识别、商业大数据两类服务已覆盖了近30类行业的众多头部客户，《财富》杂志2024年8月发布的世界500强公司名单中，公司已覆盖超130家。其中，公司B端服务在银行、券商等金融细分领域具有领先地位：1）在银行客户方面，公司已覆盖了6大国有商业银行、12家全国性股份制商业银行的总行或分行；2）在券商客户方面，根据2024年证券行业总资产排名数据显示，总资产规模位列前十的证券公司均为本公司合作客户。此外，公司B端服务还覆盖保险、政府、物流、制造、零售等行业头部客户。

风险因素：市场竞争加剧的风险；政策变化的风险；数据安全及个人隐私保护相关风险。

数据及资料来源：2024年年度报告，数据截至2025/04/16

【远端部分新股覆盖】

远端部分新股深度报告覆盖

表6：远端已覆盖新股名单（数据截至2025/05/23）

1.新股大幅波动风险；

2.新股业绩不达预期风险；

3.历史数据不能预测未来的风险；

4.系统性风险。

分析师：叶中正

执业登记编码：S0760522010001

分析师：谷茜

执业登记编码：S0760518060001

分析师：冯瑞

执业登记编码：S0760524070001

分析师：刘聪颖

执业登记编码：S0760524110002

报告发布日期：2025年5月28日

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