興森科技：公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段
興森科技：公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段
日期：2025年5月26日 下午3:55
【財華社訊】5月26日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中，大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。
(来源:财华社)
相關文章
- 17分鐘前
- 精測電子：公司半導體前道量測領域部分主力產品已完成7nm先進制程交付及驗收
- 27分鐘前
- 聖泉集團：公司已建成萬噸級硬碳負極產線
- 31分鐘前
- 中糧糖業：目前尚未與山姆超市、盒馬生鮮有直接合作
- 46分鐘前
- 飛天誠信：公司車載芯片目前沒有進入車企供應鏈
- 53分鐘前
- 達利凱普：公司暫未應用于小米相關產品
- 1小時前
- 聖元環保：在建年產40000噸化學藥品(食品)原料牛磺酸項目預計今年下半年投產
- 1小時前
- 翔樓新材：機器人領域所有項目目前還在實驗階段
- 1小時前
- 機器人：2025年將加速推動人工智能技術及產品的落地
- 2小時前
- 奇德新材：公司生產的主要產品均有應用于小鵬部分車型
- 2小時前
- 英華特：目前暫無併購重組計劃
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
