光迅科技：在硅光芯片的設計及測試封裝上都有佈局
光迅科技：在硅光芯片的設計及測試封裝上都有佈局
日期：2025年3月31日 下午3:22
【財華社訊】3月31日，光迅科技(002281.SZ)在互動平台表示，公司在硅光芯片的設計及測試封裝上都有佈局。
(来源:财华社)
上一篇新聞
相關文章
- 1小時前
- 中國海油：獲得惠州19-6億噸級油田發現
- 前天
- 孚能科技：新一代核心產品SPS超級軟包電池已賦能廣汽多款車型 目前部分車型進入量產階段
- 前天
- 北汽藍谷：目前享界增程版車型正在有序推進中
- 3月28日
- 光啓技術：公司人形機器人項目只涉及人形機器人所需的超材料關鍵部件的研發和制造
- 3月27日
- 隆鑫通用：正與淩雲智能合作研發自平衡摩託車項目
- 3月27日
- 合鍛智能：公司機器視覺目前專注光電分選應用
- 3月27日
- 維海德：目前暫未部署DeepSeek相關業務
- 3月27日
- 弘景光電：公司光學鏡頭及攝像模組產品具備廣角及除霧功能
- 3月27日
- 祥源新材：公司產品可用於人形機器人的柔性傳感器上
- 3月26日
- 岱勒新材：暫未有直接應用於深海科技領域的產品
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
