据彭博社援引知情人士消息称，蚂蚁集团使用中国制造的半导体开发了一种训练 AI 模型的新技术，能将相关成本降低约 20%。

消息人士表示，蚂蚁集团在训练模型时采用了包括阿里巴巴和华为在内的国产芯片，并使用了一种名为「专家混合」（Mixture of Experts，MoE）的机器学习方法。

🥊 据称，这种训练方法取得了与英伟达 H800 等芯片相当的效果。

其中一位知情人士透露，蚂蚁目前仍在使用英伟达的芯片进行 AI 开发，但在最新的模型中，主要依赖的是来自 AMD 和中国厂商的替代芯片。

具体来说，蚂蚁集团 CTO、平台技术事业群总裁何征宇带领 Ling Team 团队，打造了两款开源 MoE 模型：Ling-Lite 和 Ling-Plus。

前者参数规模为 168 亿，后者参数规模高达 2900 亿。

💰 公开论文显示，技术团队在模型预训练阶段使用较低规格的硬件系统，将计算成本（ 635 万元人民币/万亿 Token）降低约 20%，达 508 万元人民币，但模型性能却能与 Qwen2.5-72B-Instruct 和 DeepSeek-V2.5-1210-Chat 相媲美。

不过，论文中也指出，即使是硬件或模型结构的微小改动，也可能引发问题，比如导致模型的错误率突然上升。

此外，知情人士称，蚂蚁计划使用这两个新模型在医疗和金融领域提供 AI 服务。

(来源：新浪科技)

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