苹果打通「卡脖子」技术，iPhone 17 采用全新自研芯片
今年的 iPhone 16e 手机搭载了一颗苹果自研的 5G 调制解调器（基带）-「C1」，苹果似乎正在试图挣脱高通所带来的芯片束缚。
近日，行业分析师郭明錤又爆料，苹果有意在今年推出的 iPhone 17 系列使用自己设计的 WiFi 芯片，以「增强 Apple 设备之间的连接」，并且降低 Apple 的成本。
目前 iPhone 在售的机型中，配备的都是博通公司提供的 WiFi 和蓝牙芯片组合芯片。透露信息表明苹果有意在三年内为所有产品配备自己的 WiFi 芯片。
此外郭明錤还暗示，预计在今年发布的 iPhone 17 Air 超薄款机型，会和 iPhone 16e 一样用上 C1 基带外加自研的 WiFi 芯片。
高通和博通两家公司，都是通信的业界翘楚，其过硬的技术几乎垄断了电子数码领域。特别是高通，常年靠「卡脖子」收各大厂商高昂的专利费，导致终端产品售价高昂。
而一向喜欢在终端产品获取高昂利润的苹果，怎么能忍受这种行为，选用自家产品，无疑是降低成本提高利润的方法之一。
早在 iPhone 11 开始，苹果就有意尝试高通以外的调制解调器，收购了英特尔的基带业务团队。
在 iPhone 11 上试水英特尔基带，结果因为性能并不理想，被用户疯狂吐槽，在 iPhone 12 系列上又不得不重新用回高通基带芯片。
在手机领域，苹果作为世界一等一的大厂，摆脱对供应商的依赖一直是它想做的，从苹果电脑英特尔处理器到自研的 M 系列芯片的逾越，就不难看出苹果的魄力。
从长远来看，苹果自己投入到自研芯片自研上，明显会比直接向供应商要划算。
(来源：新浪科技)
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