台积电盘前涨超1% 系统级晶圆技术将迎重大突破 2024年04月26日,17时50分03秒 美国动态 阅读 6 views 次 格隆汇4月26日|台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。 责任编辑:郭明煜 关联资讯: 荐 台积电级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪 04月26日 台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 4月26日,据媒体报道,台积电... 荐 港股异动 | ASMPT(00522)现涨近5% 台积电CoWoS技术迎突破 公司先进封装长远增长可见度增加 04月26日 首页 > 资讯 > 市场 > 港... 荐 台积电盘前涨超1%,3月销售额同比增34.3% 04月10日 格隆汇4月10日|台积电(TSM.US)盘前涨1.15%报147.07美元。消息面上,台积电今日下... 荐 派拉蒙环球盘前涨1.76% 消息称旗下好莱坞制片厂获阿波罗出价110亿美元收购 03月21日 格隆汇3月21日|派拉蒙环球(PARA.US)盘前涨1.76%,报12.73美元。消息面上,知情... 荐 Stellantis盘前涨超1% 在底特律郊区工厂裁员199人 04月23日 格隆汇4月23日|Stellantis(STLA.US)盘前涨1.67%报24.99美元。消息面上,Stellant...
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