日本政府将向半导体公司Rapidus累计支援近1万亿日元
日期：2024年4月2日 下午4:09
4月2日，日本经济产业相斋藤健2日在内阁会议后的记者会上宣布，将向力争实现新一代半导体国产化的Rapidus公司追加提供至多5900亿日元（约合人民币281亿元）支援。此前日本政府已决定向Rapidus出资总计3300亿日元，支援总额将接近1万亿日元。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。(财联社)
(来源:财华社)
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