华虹半导体(01347)交流纪要：公司拥有近3万VCD线管理产能 与全球最大AI公司英伟达建立合作
© Reuters. 华虹半导体(01347)交流纪要：公司拥有近3万VCD线管理产能 与全球最大AI公司英伟达建立合作
智通财经APP获悉，近日，华虹半导体(01347)发布调研交流纪要。纪要中指出，华虹半导体目前拥有VCD线管理几乎接近3万片的产能，并与全球最大的AI公司英伟达建立了合作，服务于国内几十家与AI相关的企业。展望未来，公司计划在今年年底前完成新工厂建设，开始逐渐量产，到2025年至2027年期间，产能有望提升至8.3万片。业绩方面，公司表示，考虑到一季度通常是偏低的季节性影响，全年的业绩预计将是环比增长的。
Q&A
Q：华虹半导体在特色工业的金融代工企业中的地位如何?
A：华虹半导体在全球特色工业金融代工企业中具有独特地位。我们拥有5大平台，CS平台极其强劲，已接近2万片的产能，在我们的12英寸生产线上表现突出。
Q：华虹半导体在VCD线管理方面的情况如何?主要是服务哪些类型的客户?
A：我们的VCD线管理几乎接近3万片的产能。这部分主要服务的是AI和服务器市场，其中包括用于AI服务器的电源模块，这些电源模块的特点是高达1000伏特的额定电压，这一点非常特别，因为一般的电源模块额定电压仅有数百伏特。我们已经与全球最大的AI公司——英伟达建立了合作，我们为他们提供产品，并服务于国内几十家与AI相关的企业。
Q：您能否提供关于华虹半导体作为供应商与客户合作的情况，以及您对这些合作关系前景的看法?
A：在供应商与客户的合作方面，我们预计在美国的产能会达到2万片，而国内产能则会有1万片。我们认为国内优质的IP相关公司会继续与我们合作，我们会为他们持续提供生产服务。另外，我们的半导体技术在IEVC领域国内处于领先地位，地区公司将会持续找我们合作。我们期望在未来的几个季度，随着产能利用率提升，产品组合改善，我们的毛利率将会逐渐升高。
Q：华虹半导体未来在产能方面有什么计划?
A：我们计划在今年年底前完成新工厂建设，开始逐渐量产。我们有一个非常先进的40纳米制程技术。到2025年至2027年期间，我们希望能将产能提升至8.3万片。我们需要更多的产能，以保证在接下来5至10年内，能够支持华虹半导体的进一步增长。
Q：能否谈谈华虹半导体在人工智能领域的市场分布以及BCD产品线的产能占比?
A：我们目前的资源管理产能接近3万片，主要服务的是AI服务器市场。我们的主要客户中有一家重要的美国电源管理公司。2019年我们的产能释放后，2021年就有接近2万片的产能提供给他们。此外，我们还提供了针对AI服务器所需的高电压电源产品。在BCD线的产能方面，绝大多数客户是国内的，但也包括美国的客户。
Q：华虹半导体在代工方面的毛利率如何，相比其他产品，能否给出一个简单的介绍?
A：我们按照指引，预计第一季度的情况是没有问题的。我们希望未来的表现可以更好。毛利率方面，我们计划先将产能利用率拉满，随后改善产品组合，并最终调整定价。随着产能利用率的提升，产品组合的改善，我们期望毛利率会得到提高。特别是，我们预期价钱还有很大的上升空间。
Q：2025年对于华虹半导体的业绩目标是什么?目前APP代工价格的趋势如何?
A：对于2025年，我们期待能实现更优异的业绩指标。目前下游客户处于产品降价趋势，APP代工价格相对稳定，但我们依旧面临一些订单压力。尽管如此，我们并不担心APP代工价格的状况，因为国内的主要IT设计公司都与我们合作。业务前景线性增长，凭借新能源车和低空经济(如飞行汽车)对半导体的需求，华虹半导体持续掌握行业机遇。我们有信心即便是具有潜力的行业如飞行汽车市场快速发展，也能应对挑战。
Q：在全球特色工艺产能利用率处于80%以下水平的情况下，对于下半年产能和新厂的规划有何看法?
A：当前全球特色工艺产能利用率的确处于80%以下的水平，但看到今年下半年行业有可能复苏，因为半导体是一个季节性产业，并且库存较低。认为在75%的产能利用率下，投资新厂并在年底释放新产能是合理的。认为不存在推迟新厂建设的可能，因为作为行业领导者，我们注重技术进步和拓展客户关系。我们不应因市场短期波动停滞不前，应当抓住机遇继续前进。华虹半导体在全球范围内持续释放产能，并希望能够为更多全球级别的IEM产品提供代工服务。
Q：华虹半导体目前在碳化硅(SiC)领域的发展情况如何?
A：目前，我们并没有碳化硅(SiC)的产能，因为这不符合我们当前的战略。我们正专注于70亿美金规模的大线发展，而碳化硅的规模和成本模型与我们的策略不相符。因此，我们目前没有涉足碳化硅领域的计划。
Q：去年四季度，嵌入式存储业务下降较多，今年第一季度情况及未来恢复的可能性如何?
A：去年四季度，的确，我们的嵌入式存储业务比之前两年有较多下降。预计今年第一季度这一趋势将持续，即同比和环比仍会看到下滑。整体来看，嵌入式存储和独立式存储业务目前依旧疲软。但是，我们在CIS(图像传感器)等其他业务领域表现出色，勉强补偿了存储业务的减退。
Q：目前华虹半导体CIS订单情况如何?
A：我们的CIS业务目前的订单情况非常好。曾在最高时达到每个月约12,000单的水平，现在的订单量已有显著增长，每月接近20,000单，表现出稳定的增长趋势。
Q：华虹半导体在节点技术方面的进展如何?
A：目前，我们大部分产品已经采用了65纳米工艺，同时从90纳米过渡来做全副式的主要传感器零售。现在，我们不仅在做55纳米全罩式传感器，还在研发32纳米及50纳米对照式工艺。自今年初开始，我们发现这方面的需求非常大，这与智能手机市场的需求增长密切相关。
Q：当前华虹半导体的产能分布情况及未来预计情况如何?
A：我们将近2万片的产能划拨给了CMOS图像传感器(CIS)产业。13纳米和32纳米产能占比将会越来越大，未来至少会超过一半。当前的产能利用率已经达到95%以上。尽管目前不考虑提价，但提价是本年内可能会发生的事情。在一些较为繁忙的产品线上，提价讨论实际上已经存在。
Q：印度市场的新竞争者，例如塔塔电子和其他合作方的影响如何?
A：对于在印度的竞争对手，他们的市场进入尚不足为虑。半导体制造非常复杂，不是简单地宣布建厂就能成功的。我们经过20多年的发展，拥有强大的技术实力和产能，这并不意味着他们能够立即构建出相同水平的产品。
Q：目前国内政策对公司业务有什么样的支持或变化?
A：国家对半导体行业非常支持，尤其是对技术先进、经营优秀的企业。我们的业务受到无锡政府在不同政策层面的支持，包括资金注入和主动性支持，这些都帮助我们顺利发展。去年，公司也成功在科创板上市，这体现了国家政策的大力支持。
Q：市场需求增速能否与公司的产能增速相匹配?
A：作为一家责任企业，我们有义务确保客户的需求增速与我们的产能增速相匹配。在投资人的资助下，我们投入巨资兴建大型工厂，准备了大量先进制程节点来满足客户对更先进产能的需求，这都是为了实现公司的全面性增长。
Q：华虹半导体在投资MCU领域的难点主要有哪些?
A：投资MCU领域的难点主要在于技术的复杂性。MCU是一项难度很高的技术，其技术成熟节点需要投入大量时间进行研究和开发。尽管技术难度大，华虹半导体芯片的技术水平在全球范围内处于领先地位。公司在该领域的成功是通过多年的努力和与多个技术伙伴的合作得来的，我们在MCU方面绝对是非常强的。
Q：华虹半导体在CIS客户需求方面的情况如何?
A：华虹半导体的CIS需求依然非常旺盛。目前公司正在关注下游国产替代的进展和特定客户的产品升级需求。在CIS方面，公司的产品涵盖了32、64等不同规格，并且包括全罩式和被罩式设计。公司对今年全年的CIS需求持续提升持有非常有信心。尤其针对最先进的产品领域，公司一直保持着增长态势。
Q：华虹半导体今年的资本开支以及折旧大概是多少?
A：华虹半导体今年的资本开支预计大约在5,000万美元。截至去年12月，公司已经花费了30亿美元，预计新建的厂房将需要额外的10亿到70亿美元的投资。折旧方面，今年大约在12亿到13亿美元之间，大致是30亿到40亿人民币。今年的资本开支主要是设备的尾款。整个项目按照25、26、27三年来计算，总投资将达到大约20亿美金。
Q：华虹半导体未来几年的发展趋势如何?
A：在接下来的三年内，华虹半导体将逐渐建立起新的生产能力。设备导入的进展良好，而明年的资本开支和增长并不会有太大的变化。从产品结构、技术实力以及盈利水平来看，公司具有明显的优势。华虹在正常的年份能实现较高的利润率，涨价时甚至能超过20%。当前，公司正处于一个新周期的初期阶段，公司保持对国产客户替代产品以及面向海外客户的产品需求充满信心。考虑到一季度通常是偏低的季节性影响，全年的业绩预计将是环比增长的。这个位置值得投资者关注。
(来源:英为财情)
