Ventiva 在 C 系列融资中筹集了 1000 万美元

2024年02月22日,18时01分37秒科技新知阅读 6 views 次

Ventiva是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司，专门为电子设备提供主动冷却解决方案，在 C 轮融资中筹集了 1000 万美元。

本轮融资总额达到 4000 万美元，投资基金和现有投资者参与其中。

该公司打算利用这笔资金进一步加速扩张、开发技术并向客户提供服务。

Ventiva 在董事长、总裁兼首席执行官 Carl Schlachte 的领导下，专门为轻质、静音和无振动的电子设备提供主动冷却解决方案。其专利 ICE® 技术将物理、工程和流体动力学相结合，成为一种新的商业电子冷却架构。 Ventiva 正致力于推出最新一代离子冷却引擎 (ICE®)，最初是为笔记本电脑市场量身定制的。此后，该公司将把其 ICE® 技术扩展到多种应用，包括 AR/VR、电视、便携式游戏模块和各种电子产品。

Carl Schlachte 在评论这一消息时表示： “尽管科技公司的融资环境很困难，但本轮融资表明投资者清楚地认识到消费电子市场渴望静音、无振动、固态主动散热解决方案和 Ventiva有那个解决方案。 Ventiva 未来拥有巨大的未开发市场机会。”

信息来源：金融中小企业

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(来源：前途科技)