《科创板日报》12日讯，日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。

(来源：新浪科技)