传台积电将在日本生产3纳米芯片 2026年02月05日,22时17分15秒 美国动态 阅读 77 views 次 台积电(TSMC)周四早盘小幅下跌。该公司计划在日本熊本县量产3纳米芯片,当地媒体估计投资规模达170亿美元,以扩产应对激增的AI需求。 责任编辑:张俊 SF065 关联资讯: 荐 台积电将向美国再追加1000亿美元投资,总额达2650亿美元 07月16日 IT之家 7 月 16 日消息,台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家今日在公司 2026Q2 法人... 荐 苹果被迫提前放弃2nm制程 抢占1.4nm产能以应对AI行业“挤兑” 06月29日 在人工智能芯片需求持续飙升的背景下,TSMC 的 3nm 产能几乎被“挤爆”,每月 3nm 晶... 荐 英伟达15亿美元合作敲定 Amkor盘前大涨11.5% 07月24日 半导体封装与测试服务提供商艾马克技术公司(Amkor Technology,AMKR)宣布与英伟... 荐 三星电子去年资本支出和研发投入近90万亿韩元,居全球半导体公司首位 06月10日 周三公布的行业数据显示,三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元(... 荐 台积电CFO黄仁昭:通胀带来成本压力,不排除调升晶圆代工价格 06月11日 IT之家 6 月 11 日消息,台积电 (TSMC) 资深副总经理暨财务长兼发言人黄仁昭近日接... 荐 台积电:亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆 05月14日 IT之家 5 月 14 日消息,台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示,若全部折算为...