HaiLa Technologies 筹集 1035 万美元资金
HaiLa Technologies是一家总部位于加拿大蒙特利尔的半导体和软件公司,筹集了 1035 万美元的资金。
支持者包括村田电子公司和现有投资者斯坦福大学、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix 和 TandemLaunch。
该公司迄今已筹集 1680 万美元资金,包括来自加拿大可持续发展技术公司和魁北克 TechnoClimat 的非稀释性融资,打算利用这些资金推动研发发展,让团队成长,并带来超低功耗片上系统 (SoC) 解决方案推向市场。
HaiLa 是一家由首席执行官 Derek Kuhn 领导的半导体和软件公司,为物联网设备开发多协议(如 Wi-Fi)无线电通信。它最初是在斯坦福大学提出的概念,专注于通过使用数据接收和传输方式的补充方法、消除电池维护的需要以及利用现有的无线基础设施来可持续地扩展物联网。
客户和合作伙伴专注于智能家居和楼宇自动化领域,以及消费电子、移动、工业、交通、医疗和农业市场。
信息来源: 金融中小企业
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(来源:前途科技)